芯片投资:未来的发展与机遇在哪里?
2018-07-27
2018年6月29日下午,多位资深投资人齐聚深圳南山科技园金融基地,就国产芯片投资未来的发展展开了深度探讨。到场的主要分享嘉宾有创东方投资投资总监刘伟先生,纽瑞芯创始人 CTO陈振骐博士,华登国际合伙人张聿先生,正轩投资创始合伙人胡林平先生,合创资本管理合伙人唐祖佳先生,千乘资本投资总监方昕先生,光量资本创始合伙人朱晴女士,以及旦恩资本合伙人刘旭先生。
半导体行业的现状
“芯片产业的投资难度非常大,投资收益并没有想象中的那么高,并且退出率低。”
创东方投资投资总监刘伟首先对芯片产业的背景进行了分析。刘伟表示,国产替代、自主可控、信息安全、产业安全、核心竞争力提升是目前芯片投资的主旋律。在电子信息产业中,集成电路作为电子元器件重要组成部分,其占比较大。美国半导体行业协会有一组数据,1亿美元的硅材料支撑起400亿美元的半导体行业,并推动1500亿美元的电子信息产业发展,可以说集成电路是经济发展的倍增器。
在电子信息产业链中,从芯片、软件、整机、系统到信息服务,芯片处于整个产业链的最上游,该产业链条长,更新周期长、更新难度大。我们所说的芯片跟空气有点像,看不见,摸不着,却非常重要。所熟知的CPU、存储、传感器、信息传输、连接接口等都需要芯片,然而以上应用领域里绝大部分产品都是国外的芯片产品。
从三方面分析半导体产业的产业特点
投入大
“90纳米是一千多美金,所以一般小厂是没有什么参与机会。再说建厂,到14纳米的都是70亿美金起,投资比较大。”
壁垒高
“工艺节点,从28纳米的时候整个节点有600多,5纳米是2000多,每个节点控制非常严苛,上游的节点没有控制好,下游的错误率或失误大很多,技术的壁垒还是非常高。”
国际化
“做IC的企业,一睁眼就是国际化的竞争,面临的就是全球化竞争的格局,虽然现在人才、团队、市场、管理都跟上,实际上中间的节点控制难度还是比较大一些。国际化体现在设备采购。虽然现在美国是一家独大,但是设备还是在欧洲采购,材料从日本采购,国际化的竞争还是比较明显。”
通过跟做IC的团队的沟通,了解到:国外的芯片工程师每天工作也在10-12小时左右,压力非常大。所以说,芯片也是人力密集型的产业;大者恒大、赢者通吃,这个产业是第一名吃肉,第二名喝汤。
如何评价半导体行业迎来国产新的
黄金机遇?
创东方投资投资总监刘伟表示,之所以说半导体行业迎来了新的机遇,主要是因为以下几点:
1、 低毛利产品替代加速。刘伟先生分析道,国产芯片产品毛利偏低,国外厂商只对毛利是50%以上的产品进行重视,这给我们一些产品替代的机会。
2、 芯片产业服务化程度加深。高技术行业现在越来越像服务业。刘伟先生认为要学习TI来提升产品服务深度。TI的发展模式在国内基本上成了雏形,现在大的主机厂都在中国,模组厂也在中国,芯片的服务是可以跟上的,有比较多的机会。现在国内模组厂已经很成熟,而且发展的非常好,方案提供的非常全面,服务非常细致,如果模组发展起来了,芯片行业的发展还是比较乐观的。
3、 人才回流。据统计,每年240万的海归回流,可以看出人才的基础已经非常充分了,很多芯片人才都是从高通、Intel、三星等国际一流企业回国创业;。除了产品的量,质量或数量,其实都有一些提升,投资机会也是慢慢在增加的。
4、 国家层面的扶持。不管是资金层面还是政策层面,扶持越来越多。之前国家的扶持不具体,现在不管是从政策制定、资金还是人才引进,都在为这个产业做助力。
目前芯片投资的现状
1、核心技术受制于人的局面没有根本改变高;
在CPU\FPGA等依赖进口、计算架构依赖于Intel、ARM等企业授权;尚未掌握16/14nm以下先进制程工艺、5G高频射频器件、高电压功率半导体等; 尚未掌握集成电路制造用光刻机、高端光刻胶制备、大尺寸硅片制备等技术
2、产品结构仍然处于中低端;
国内集成电路集中于通讯和消费电子市场,在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的网产品供给能力严重不足;核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程的需要。
3、政治风险因素加剧,国际遏制产业发展,风险传导;
国际上对中国芯片产品的遏制、制裁、否决、禁运接连不断;
4、竞争格局越加,国际巨头加快布局优势领域;
行业竞争壁垒越趋加高,国际大厂之间的收购、并购整合不断加速。
5、摩尔时代加快向我们走来;
摩尔定律演进趋缓,但技术创新仍未停滞,国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度,先进制程的量产进度快于国内预期,国内技术差距存在进一步拉大的趋势;7nm—5nm—3nm—1.5nm 工艺制程持续推进;新型存储技术也在快速推进中;
6、投资连续性不足;
国内的芯片投资大部分以单个芯片判断为主,若单个项目暂缓或失败后,未能有持续的投资跟进;
芯片行业的投资机会
芯片产业的发展还是拥有非常大的机会:之前的手机产业发展,就是很好的一个例子;相比较之下,下一个风口可能会是汽车产业。有一个数据,整个汽车供应链,中国有7万亿,里面6万亿都是进口,产业内存在巨大的替代缺口。从材料角度看,目前三代半导体材料刚刚起步,我们和国外厂商有可能在一个起跑线,所以也存在机会。
此外,人工智能、云计算、大数据、5G、智能网联汽车等新兴领域,国内外几乎同时起步,国内的市场空间大,占据着需求主导,无论是在应用层还是在上游的材料、设备、芯片层面,均都能看到巨大的产业机会。
但刘伟先生同时也表示,对于芯片产业的投资,还是不要太乐观,不要夸大行业的投资机会。在政治风险加剧的大背景下,整个产业的风险传导非常快,加上国际大厂之间的收购、并购整合加速,芯片技术更新越来越快的,整个产业的投资难度是不断加大的。
对目前半导体行业的投资状况,刘伟也表示:目前半导体项目估值还是普遍偏高,存在一定投资泡沫,希望投资行业谨慎投资也相互合作,对优质项目敢于接棒、勇于助推,孕育出一批中国“芯”企业。