CDF企讯 | [阿达半导体]荣获广东省技术发明奖一等奖

广东阿达半导体设备股份有限公司是创东方自天使轮便持续多轮加码投资的优质半导体自动化装备企业。

由半导体封装装备领域深耕多年的具有丰富研发和产业化经验的海内外专家共同创立，在创始人贺云波的带领下，公司在高加速高精度运动控制、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面拥有超过100项专利、软著等知识产权和突破性技术，是一家在半导体封装设备领域拥有核心技术、自主品牌的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

2024年10月17日，全省科技大会在广州召开，会上颁发2023年度广东省科学技术奖。

阿达半导体参与的“电子器件高密度封装的微细阵列制造关键技术与装备”项目荣获广东省科学技术奖-技术发明奖一等奖。

阿达半导体此次获奖的项目突破了高速高精键合等核心制造技术难题，解决了多芯片高密度互连的高精高效制造技术，有力地支持了国内先进封装技术挺进世界前列。在多芯片高密度互联集成制造新赛道上抢占发展主动权，为电子制造产业持续高速发展提供了重要的技术支撑。

关于阿达半导体

广东阿达半导体设备股份有限公司专注于高密度焊线机、倒装机、晶圆级和板级封装装备及MicroLED巨量转移装备等半导体核心封装装备的研发和产业化，是一家实现焊线机及先进封装装备国产化的国家级专精特新小巨人企业。

目前实现量产的ROCKET系列焊线机焊线周期达40ms，焊接精度可达±2μm，可处理35μm电极，其精度、稳定性、加速度等性能比肩国际品牌，已应用于国内300多家封测企业。

未来，阿达半导体将继续秉承“以市场需求为导向”，保持研发高投入，不断优化和提升设备性能，以满足客户对高性能封测设备的需求，为客户持续创造更大价值。